ジェイテクトのグループ会社であるジェイテクトサーモシステムは、SiCパワー半導体向けに生産性向上を実現する新機種の熱処理装置「RLA-4200-V」と「VF-5300HLP」を開発しました。
株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、SiCパワー半導体特有の熱処理工程であるコンタクトアニールおよび活性化アニールにおいて、生産性向上に大きく貢献する 熱処理装置 の新機種を開発いたしました。 ジェイテクトは、JTEKT Group 2030 Visionを掲げ、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」になることを目指しています。ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約した テクノロジー プラットフォームを活用し、これらのコンピタンスを掛け合わせて社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターの開設を進めています。 このたびジェイテクトサーモシステムが新たに開発したコンタクトアニールシステム「 RLA-4200-V 」および活性化アニールシステム「 VF-5300HLP （最新装置）」は、2024年12月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に初出展します。（出展小間番号：東5ホール 5121）ジェイテクトサーモシステムは、これまでも真空状態やN2雰囲気下でのウエハー搬送が可能なコンタクトアニールシステム「RLA-4100-V」および「RLA-3100-V」を製造販売しており、長年にわたり多くのお客様から好評を博すなど、SiCパワー半導体製造現場にソリューションを提供してきました。しかし、これらの 熱処理装置 はウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式であるため、さらなる生産性向上が求められていました。 そこで、従来のRLA-4100-Vはウエハーの加工用容器であるプロセスチャンバが1台であるのに対し、２台搭載した RLA-4200-V を新開発。2チャンバ化で熱処理性能が倍増し、搬送機構の見直しと合わせ、生産性を従来比2～2.
4倍に向上しました。さらには、本体設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。ジェイテクトサーモシステムは、これまでも真空状態やN2雰囲気下でのウエハー搬送が可能なコンタクトアニールシステム「RLA-4100-V」および「RLA-3100-V」を製造販売しており、長年にわたり多くのお客様から好評を博すなど、SiCパワー半導体製造現場にソリューションを提供してきました。しかし、これらの熱処理装置はウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式であるため、さらなる生産性向上が求められていました。 そこで、従来のRLA-4100-Vはウエハーの加工用容器であるプロセスチャンバが1台であるのに対し、２台搭載したRLA-4200-Vを新開発。2チャンバ化で熱処理性能が倍増し、搬送機構の見直しと合わせ、生産性を従来比2～2.4倍に向上しました。さらには、本体設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。SiCパワー半導体を筆頭に、半導体製造における生産性へのニーズは、今後もますます高まると予想されます。これからもジェイテクトサーモシステムは、国内のみならず半導体を製造する世界中のお客様のニーズにお応えするソリューションとして、同社のコンピタンスを生かして開発した熱処理装置をご提案してまいります。
Sicパワー半導体 熱処理装置 RLA-4200-V VF-5300HLP SEMICON Japan 2024
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