TDKはCEATEC2024で、同社のスピントロニクス技術を用いた「スピンメモリスタ」がニューロモルフィックデバイスの基本素子として機能する実証を発表。フランスの原子力・代替エネルギー庁CEAとの共同研究で、スピンメモリスタを搭載したAI回路を開発し音声分離デモンストレーションを実施。東北大学と連携し、実用化に向けた開発を進める。
左から、 TDK 株式会社の技術・知財本部応用製品開発センター次世代電子部品開発部第 2 開発室 担当課長 柴田竜雄氏、技術・知財本部応用製品開発センター次世代電子部品開発部第 2 開発室長 佐々木智生氏、取締役 常務執行役員 CTO 佐藤茂樹氏、技術・知財本部 応用製品開発センター ゼネラルマネージャー 榎戸靖氏
CEAの協力を得ることで、スピンメモリスタを搭載したAI回路（3素子×2セット×4チップ）を開発し、音声分離デモンストレーションで機能することを確認。これによって、AI回路においてスピンメモリスタが基本素子として機能することを実証したとしている。 ニューロモルフィックデバイスの開発においては、人間の脳のシナプスとニューロンを電気的に模倣したデバイスを開発することを目指していて、ニューロモルフィックデバイスの実現には、デバイスに通過した電子の数をアナログ抵抗として記録する素子「メモリスタ」が必要という。
TDK ニューロモルフィックデバイス スピンメモリスタ CEATEC2024 CEA AI
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