TOPPANエッジ、「第7回 ものづくりAI / IoT展」に出展

TOPPANエッジ、「第7回 ものづくりAI / IoT展」に出展 TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANエッジ株式会社は、2024年6月19日（水）から21日（金）に開催される「第7回 ものづくりAI / IoT展」（「第36回 ものづくり ワールド」内/会場：東京ビッグ サイト ）に出展します。TOPPANエッジブース（南1ホール・小間番号S2-1）では、「IoT・RFIDでつながる、広がる」をテーマに、製造業の業務改善や省力化をサポートする最新の製品・ サービス 、事例を紹介します。棚卸し作業を効率化するRFID棚卸しアプリケーションソフト「Easy Checkout® Lite X」や、検品作業を効率化する「ボックス型RFIDリーダー」、ロボットによるインフラ施設内自動巡回点検 サービス ...

「CloakOne®」は顔写真収集・顔認証・IDマネジメント・カード発行・スマートフォンIDの5サービスから構成され、それらがシームレスに連携することで、オフィス内のスムーズな認証を実現します。今回は製造業向けに各種サービスと連携したソリューションも紹介します。

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