MSIがAMD製のデスクトップ向けチップセット「AMD X870E」と「AMD X870」を搭載するマザーボード4モデルを発表した。中でも最上位モデルの「MEG X870E GODLIKE」は、高性能なパーツを搭載し、オーバークロックにも向いた注目モデルだ。
最上位モデルとなる「MEG X870E GODLIKE」は、マザーボード上に3.99インチのLCDを搭載。「Dynamic Dashboard III」としてハード的に状態を監視し、トラブルシューティング、BIOSアップデート状況の確認、時刻の表示、カスタマイズといった作業を行なうことができる。
「27フェーズ（24+2+1）Duet Rail Power System」による充実した電源供給システムも特徴。「現在入手可能な最も強力なAMDプロセッサーでもオーバークロックに対応できるだけでなく、次世代のプロセッサーにも容易に対応できる」としている。 「MPG X870E CARBON WIFI」は、黒を基調とした外観と洗練されたRGBライティング機能が魅力のモデル。110Aスマートパワーステージをふくむ「21フェーズ（18+2+1）Duet Rail Power System」を搭載し、AMD Ryzenシリーズの高性能なプロセッサーに対応できるとする。ヒートパイプ付きの拡張ヒートシンクを搭載し、発熱を低減する設計も盛り込んだ。
仕様としては80Aスマートパワーステージと高効率ヒートシンクで構成される「17フェーズ（14+2+1）Duet Rail Power System」を搭載。「高性能AMD Ryzenプロセッサーでも、長時間のゲーミングプレイでも、最高のパフォーマンスを発揮」できるとする。
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