Appleが主力製品のiPhoneに搭載するWi-Fi＆Bluetooth用通信チップの内製化を進め、半導体大手・Broadcom製チップからの脱却を図っていると海外メディアのBloombergが報じました。Bloombergの報道によると、Appleは2025年に自社製Wi-Fi＆Bluetooth用通信チップをデバイスに搭載し始める計画だとのことです。
ところが、近年のAppleはさまざまな部品やチップの内製化を進めており、Wi-Fi＆Bluetooth用通信チップも自社製チップに置き換える計画を進めていると報じられています。問題に精通している人々はBloombergに対し、Appleは2025年に自社製通信チップをデバイスに搭載することを目指していると証言しました。さらに、Appleはセルラーモデム・Wi-Fi・Bluetoothを1つにまとめたチップの開発にも取り組んでいるとのことです。
BroadcomはWi-Fi＆Bluetooth用通信チップだけでなく、無線周波数チップやワイヤレス充電用コンポーネントなどもiPhoneに提供していますが、Appleはこれらの部品のカスタマイズにも取り組んでいるとBloombergは報じています。 Bloombergの問い合わせに対してAppleの担当者はコメントを控えたほか、Broadcomも記事作成時点では返答していません。なお、Broadcomのホック・タンCEOは2022年12月の電話会議で、「私たちは最高の技術を持っており、最高の価値をお客様に提供していると信じています。他のベストでない代替品を探す理由はありません」と述べ、Appleとの関係を維持する自信を表明していました。
iPhoneはAppleの年間売上高の過半数を占める主力製品ですが、搭載されている部品や技術に支払う契約料はAppleにとって大きな負担でした。そこで、近年のAppleはiPhoneの部品を内製化する計画を進めており、すでに
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