5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定 株式会社AndTechのプレスリリース
(日時:05月29日 14:00-17:00 、学習時間:3時間)【第3回】接合のための各種めっきプロセス―素子・基板 めっきががっちり結びつけー【第1回】 いろいろな半導体実装基板・製造プロセスとめっき技術―半導体 基板がなければただの石―
半導体を実装する基板は、いろいろな種類があります。近年では、チップレットなる形態が注目され、また新たなパッケージ形態も出ています。半導体はパッケージで再配線され、他の素子と接続されて始めて機能を発揮できます。そして、半導体パッケージは、新たなものだけが存在するのではなく、新旧多彩な形態が共存するものです。ここでは、それらの多様な形態の半導体パッケージをレビューします。そして、それらすべて、従来のものも新たなものでも、各種のめっきが関わっていることがわかっていただけると思います。サーバ用AI半導体の実装形態として現在主流となっているCoWoSでは、チップ、シリコンインターポーザ、HBM,TSV、FC-BGAの回路、ビア作製に銅めっきが多用されています。このような先端品のみならず、従来品でも電子回路の多くが銅めっきにより形成されています。これらは、めっき液中の銅イオンを還元して銅金属にするという基本的なケミストリーは同様ですが、適用対象によってアレンジし、管理方法を厳格化しているのです。適用対象に合った回路導体を安定的に形成するためには、背景にある原理、技術を知り、それによって管理範囲を適
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