AndTechのプレスリリース（2023年3月6日 11時57分）3月27日(月) AndTech[透明導電膜・フィルムの最新技術開発動向と応用展開]WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
2-2 プラスチック基板への付着力向上 3-2 透明導電膜の構造とフレキシブル性 印刷法を用いてフィルム上に回路形成可能なプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が低環境負荷な製法として注目されている。大気下で焼成可能なAgナノインクを用いたPEによる回路形成は、一部で実用化されている。今後の市場拡大には、低コスト化、マイグレーション耐性などの観点からCuナノインクの実用化が求められている。しかし、Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しい。本講演では、銅ナノインクによるフィルム上での回路形成について、印刷、焼成といったプロセスの解説も含めて、実用化への取り組みを解説する。 2.銅ナノインクの解説 2-5. フォトシンタリングのメカニズム 3-4. グラビアオフセット印刷 5-1.
めっきシード層としての印刷 第4部 低抵抗透明導電性フィルムを実現するNANOWEB®ナノ金属メッシュ技術と5G通信・EMI対策・自動車AD/ADAS向けに実現される用途 本講演では低抵抗・透明性・フレキシブル性に優れた透明導電性フィルム技術NANOWEB®をご紹介いたします。従来のITOといった透明導電性材料の代替技術として、これらを凌駕する優れた透過率と導電性を両立してご提供いたします。当材料は1µm以下のナノ幅の金属メッシュからなり、様々な基板に成膜可能。メッシュパターンを制御し、機能や特性も最適化可能です。また、このフィルムをロールの形で大量生産可能にするローリングマスクリソグラフィ技術と、各種ご用途をご紹介いたします。従来にない導電性により、これまでできなかった用途がご利用頂けるようになります。 4.
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