次世代半導体パッケージ向け ガラスセラミックスコア基板「GCコア™️」を開発

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次世代半導体パッケージ向け ガラスセラミックスコア基板「GCコア™️」を開発 日本電気硝子株式会社のプレスリリース

一般的なガラス基板の場合、CO2レーザーにより穴を開けると、一定の割合でクラック(割れ目)が入り、基板の破損につながる恐れがあります。GCコア™は、セラミックスの特性(※3)も有しているため、高速でクラックレスの穴開け加工が可能です。一般的なガラス基板の場合、クラックを避けるためレーザー改質とエッチングを用いて穴加工する方法が一般的ですが、この方法は技術的難易度が高く加工に時間が掛かるほか、設備投資が必要になります。GCコア™は、一般に広く普及しているCO2レーザー加工機で穴加工ができるため経済的で、量産コストの低減が期待できます。ガラスセラミックス材には、当社が独自に開発したLTCC材料(低温焼成セラミックス)を使用しており、誘電率・誘電正接(※4)が低く、信号の遅延や誘電損失の低減を実現しています。④ニーズ合わせた仕様変更が容易

GCコア™は、ガラスとセラミックスの組成や配合比を変えることにより、ニーズに合わせた特性を実現できます。誘電特性に優れた低誘電率タイプ以外にも、樹脂基板の熱膨張に合わせた高膨張タイプ、強度に優れた高強度タイプなど幅広い用途に対応できる基板の開発を可能にします。現在、300mm角の基板の開発に成功しています。2024年内には515×510mmへの基板の大型化を目指し開発を進めています。300mm角の基板については2024年6月12日から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2024」に出展します。

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