パナソニック インダストリーは、5月24日から26日までパシフィコ横浜（横浜市西区）で開催される自動車技術展「人とくるまのテクノロジー展2023」に出展する。
同社ブースでは、新商品「高熱伝導性多層基板用フィルム」などの電子材料や、レーザー加工機をはじめとする製造面でのお役立ち商品に加え、様々な困りごとに対する同社の車載ソリューションラインアップを紹介する。また、リアル展示会に加えて5月17日から6月7日まで開催されるオンライン展示会にも出展する。熱シミュレーション解析技術と、流体軸受けによる高信頼性技術により、冷却ファンとヒートシンク一体の最適化設計を行い、空冷による100Wの発熱対策を実現。冷却ファン、高熱伝導性多層基板用フィルムによる熱対策ソリューションのデモを披露する。新商品の高熱伝導性 多層基板用フィルム「R-2400」は、業界初となる高熱伝導率2.7W/m・Kと、基板の多層化を可能とする優れた樹脂流れ性を両立。基板の小型化、熱対策部品の点数削減に貢献する。またUL定格温度150度認定を取得。高温環境下での使用も可能だ。
高耐熱二次実装補強材 サイドフィル「CV5797U」/アンダーフィル「CV5794L」は、高い実装信頼性により、はんだ接続部のクラックを防止。ジェットディスペンサーでの塗布が可能で、実装工程での生産性向上に貢献する。またBGA、QFN等、様々なパッケージの実装補強に適用可能だ。 HUDカバー用機能フィルム 遮熱タイプ「MUAH6」/反射防止タイプ「GSPシリーズ（開発品）」は、ヘッドアップディスプレイ（HUD）ユニット内への直射日光の侵入による表示器の温度上昇、故障を低減。HUDカバーでの反射による二重像発生、視認性悪化を低減する。ガルバノスキャニング式レーザー加工機 VL-W1シリーズは、ガルバノスキャニング方式、高速応答パワーメータ、ファイバレーザーを採用。接着剤溶着や熱板溶着、超音波溶着など従来工法の困りごとを解決する。小型・長距離レーザー測距センサ「HG-F1」シリーズは、軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースにTOFセンサモジュールを内蔵。コンパクトながら堅牢ボディと長距離検出を実現する。
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