ソニーグループの半導体事業会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは31日、事業説明会を開いた。清水照士社長兼最高経営責任者（CEO）は「車載カメラ向け半導体事業を2027年3月期までの中期経営計画の期間中に黒字化させる」と述べた。モバイル向け事業を担当する指田慎二副社長らも登壇した。主なやりとりは以下の通り。――スマートフォンのカメラなどに使う画像センサーの設計・開発に特化し、自社生産と生
の半導体事業会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは31日、事業説明会を開いた。清水照士社長兼最高経営責任者（CEO）は「車載カメラ向け半導体事業を2027年3月期までの中期経営計画の期間中に黒字化させる」と述べた。モバイル向け事業を担当する指田慎二副社長らも登壇した。主なやりとりは以下の通り。「一部の工程を外注することで投資を減らすことを試みたが、元の形に戻した。画像センサーはロジック（演算用）半導体と画像センサーを貼り合わせている。5年くらい前かと思うが、一部の画像センサーの生産をファウンドリー（製造受託企業）に委託し、自社でロジックとセンサーを貼り合わせる工程を考えた」
「ただ、20年から米中間の問題や、世界中の半導体不足が始まった。ファウンドリー側で我々のセンサーの分のキャパ（生産能力）が確保できない世の中になった。投下資本利益率（ROIC）を改善するには投資を減らす必要があるが、ファウンドリーへの委託費用や、生産能力の確保が難しくなっていることを踏まえると、外注はよく考えながら進める必要がある」「JASMの第1工場は回路線幅が22ナノ（ナノは10億分の1）メートル品の量産の準備をしており、順調に進んでいる。第2工場は将来の12ナノメートルに備えた生産能力の準備と位置づけている」「特定の顧客へのコメントは控えるが、我々のシェアが高いフラッグシップハイエンド（旗艦の高価格帯品）の比率が市場全体で高まっていることが要因だ。高画質が求められ、動画に対する要求が高まっている」「（画面側にある）フロントカメラはビデオを撮影する用途の要望が強く、多画素化と（画像センサーの面積を大きくすることで性能を高める）大判化が進むというのが中期的な見立てだ。サブカメラに加えてリアカメラも目先で大判化が進んでいる」
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