業界アナリストのJeff Pu氏によると、アップル初の折りたたみ式iPhoneは、iPhone 18 Pro/Pro Maxと同様に次世代A20 Proチップを搭載し、今年9月に発売される見込み。A20 ProチップはTSMCの2nmプロセスを採用し、最大15%の高速化と30%の電力効率向上を実現。12GB RAM、4800万画素リアカメラ、C2モデム、Touch IDを搭載し、開いた状態で4.5mm、閉じた状態で9mm〜9.5mmの薄さを実現。
アップル 初の 折りたたみ式 iPhoneは、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxと同じ次世代 A20 Pro チップを搭載して今年9月に発売されるという。業界アナリストのJeff Pu氏が最新の投資家向けノートで1月16日に明らかにした。それによると、 折りたたみ式 iPhoneと2つのiPhone 18 Proモデルは、 TSMC の新しい2nmプロセス「N2」を採用した A20 Pro チップを搭載するという。これにより、A19チップと比較して最大15％の高速化と30％の電力効率向上が期待できるという。 さらに A20 Pro チップは、 TSMC のウェハーレベル・マルチチップ・モジュール（WMCM）技術でパッケージングされる。WMCMでは、RAMがシリコンインターポーザーを介してチップに隣接して接続されるのではなく、CPU、GPU、Neural Engineと同じウェハー上に直接統合される。同氏のノートには、3つのモデルで共有しているその他の仕様も記載されており、それによると12GBのLPDDR5 RAM、4800万画素のリアカメラ、そして アップル のC2モデムが搭載されるという。折り目のないスクリーン、Touch ID、そして折りたたんだ状態と開いた状態の両方でフロントカメラを使用できるという。本体の厚さは開いた状態でわずか4.
5mm、閉じた状態で9mm〜9.5mmになる可能性がある。 なお、Face IDの代わりにTouch IDを採用するのは、折りたたみディスプレーを可能な限り薄く「折り目なし」に保つための技術的な必要から、もしくは複雑な内部レイアウトを管理するためとみられている。
アップル Iphone 折りたたみ式 A20 Pro TSMC Touch ID
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