Intelは、半導体向けのカンファレンス「Hot Chips 2023」において発表する概要を明らかにした。Intelは毎年Hot Chipsで同社の最新製品に関する発表などを行なっている。今年(2023年)は次々世代のXeon スケーラブル・プロセッサー(以下Xeon SP)となる開発コードネーム「Granite Rapids」および、同社サーバー向け製品として初めて「Eコア」CPUを採用する製品となる開発コードネーム「Sierra Forest」の概要を発表する。
第4世代Xeon SPはEMIBを活用してチップレット構造を採用し、最大コア数である60コア製品の場合、15コアCPUを持つコンピュートタイルをパッケージ上に4つ実装することで、1つのCPUを構成している。
これが、第4世代EPYCで最大96コアの製品から、メインストリームの32コア、さらには8コアといったCPUコアが少ない製品まで柔軟に製品バリエーションを展開できている理由であり、1つ1つのダイの面積を小さくおさえることができるので、歩留まりが向上し、製造コストも抑えることができる理由だ。 ソケット構成はGranite Rapidsが1ソケットから8ソケット、Sierra Forestが1ソケットから2ソケットまでという構成になり、メモリは最大12チャンネル構成でDDR5/MCRに対応し、1チャネルあたり1-2DIMM構成となっており、I/Oは最大で136レーンのPCI Express 5.0ないしはCXL 2.0、および最大6つのUPIリンクというのがI/O周りの構成だ。
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