【福田昭のセミコン業界最前線】AMDの最新CPU「Zen 4」や1.67Tbitの超大容量NANDフラッシュなどが披露されるISSCC 2023
半導体の研究開発コミュニティにとって2023年のISSCCは、待望のリアル開催とも言える。会場は3年前と同じ、サンフランシスコのMarriott...
ISSCC 2023の参加登録料金。早期割引や学生割引などがある。リアルイベント参加とバーチャル参加で料金は変わらない。またリアルイベント枠で登録しても、オンデマンド配信の講演動画は追加料金なしに視聴可能である。ISSCCのWebサイトから抜粋メインイベントの始まりを告げる恒例の基調講演は2月20日の午前に実施される。4件の招待講演を予定する。始めは大手マイクロプロセッサベンダーのAMDで最高経営責任者を務めるLisa Su氏が「Innovation for the Next Decade of High-Performance Computing」と題して講演する。 National Taiwan Universityほかの研究グループは、遺伝子解析に使われる次世代シーケンサー向けのゲノム解析アクセラレータを発表する。TSMCの28nm CMOSプロセスで製造したダイの面積は16平方mmと小さい。動作周波数は400MHzである。クラウドベースのゲノム解析と比べ、スループットは59倍とはるかに高い。
SK hynixは、セキュリティと信頼性を強化した16GbitのDDR5 SDRAMを発表する。確率的攻撃者追跡、リフレッシュ管理、ロウハンマー追跡、マルチステップのプリチャージ、コアのバイアス電圧変調などによってロウハンマーの不良発生確率を従来の14.5分の1と大幅に低減した。「イメージセンサー」分野では、イベントベースビジョンセンサーとCMOSイメージセンサーの両方を備えたハイブリッドセンサーの開発成果が相次いで発表される。OmniVision Technologiesは、1,500万画素のCISと100万画素のEVSのハイブリッドセンサーを開発した。3枚のウェハを積層して作る。EVSの読み出し速度は4.6Gイベント/秒と高い。