ZEISS、新型FIB-SEM「Crossbeam 750」を発表 ライブSEMイメージングによる高効率TEM薄膜作製と、Gemini 4電子光学系による高解像度観察を実現 カールツァイス株式会社のプレスリリース
＊動画は、以下よりご覧ください。「新型ZEISS Crossbeam 750は、お客様がサンプル内の加工箇所を確認するためにFIB加工を中断するべきではない、という基本理念に基づいて設計されました」とグローバル市場戦略シニアディレクター兼エレクトロニクス事業部門責任者であるトーマス・ロジャースは述べています。「新しいハイダイナミックレンジ（HDR）Mill＋SEM機能は、高FIB電流による高速FIB加工から0.
5kVでの精密研磨まで、あらゆるFIB条件下で鮮明で高解像度のSEM像を維持します。このリアルタイムの鮮明さとGemini 4電子光学系を組み合わせることで、お客様は加工中にプロセスを微調整することができるため、初めての試料でも高い均一性をもったTEM薄膜作成が可能になります。これにより、再加工を削減し、歩留まりも向上します」。 新しくなったGemini 4電子光学系は、バックグラウンドノイズのないリアルタイムエンドポイント設定とサブナノメートル精度の加工制御をすることで、TEM薄膜試料作製および、正確な3次元解析を実現しました。最先端ノードのロジックデバイスやメモリデバイスの解析、ナノファブリケーション、3次元ボリュームイメージングなど高度化が進む半導体解析に理想的なプラットフォームです。図2：FIB加工中ライブSEMイメージング像が新型（右）でより明瞭に。左：従来のライブイメージング像。右：新型ZEISS Crossbeam 750のHDR Mill + SEM 機能を用いたライブイメージング像。SEMとFIBの操作を統合することで、FIB生成2次電子によるバックグラウンド信号を排除。半導体デバイス構造が微細化・複雑化が進む中、フィン型電界効果トランジスタ（FinFET）、ゲートオールアラウンド（GAA）、相補型電界効果トランジスタ（CFET）、さらには新たな二次元材料などの解析において、FIB加工中の高精度なリアルタイム制御は不可欠となっています。ZEISS Crossbeam 750は、こうしたニーズに応えるため、低加速電圧や傾斜試料といった条件下でも、加工中に鮮明で高解像度のSEM像を観察することを実現しました。 FIBの加工工程においてリアルタイムで観察しながら、薄膜化と研磨工程をその場で最適化し、ナノメートルスケールのエンドポイントに初めてでも到達することが可能になります。これにより、最先端ノードのロジックおよびメモリデバイスの一貫性のある卓越したTEM薄膜試料作製を効率的かつ予測可能なプロセスで作製し、TEM 解析までのリードタイムを短縮します。材料科学からライフサイエンス一貫性の高いTEM薄膜試料作製、アトムプローブトモグラフィー（APT）試料作製、ナノファブリケーション（電子ビームリソグラフィーを含む）、正確な3次元ボリュームイメージングなど、ZEISS Crossbeam 750の比類のない機能は、あらゆる分野の研究開発、検査部門での多様なワークフローにおいて中核的な役割を果たします。画像歪みのない広い視野と、安定した低加速電圧観察性能により、S/N比が向上し、データ取得時間が短縮されます。さらに、標準化された無人運転による高スループットと高精度な位置決め機能により、高度なワークフローをサポートします。
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