【台湾情報】TSMCの2ナノ量産開始、特殊化学品の台湾国内自給率7割へ＜ワイズ機械業界ジャーナル2026年3月第4週号発行＞ 威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ）のプレスリリース
今号では、「特殊化学品の台湾国内自給率7割へ」を巻頭特集として公開しました。TSMCの2ナノプロセス量産開始に伴い、地政学リスクを背景としたサプライチェーン強靭化の波を受け、半導体向け特殊化学品の内製化が急速に進む台湾の産業構造の変化を分析しています 。 また、AIやHBM（広帯域幅メモリー）需要の爆発的拡大により2026年に7.7兆元規模への成長が見込まれる台湾半導体産業の最新予測 や、完全液冷AIサーバー向けスライドレールで躍進する南俊国際（REPON）の機動力ある成功事例 、さらに次代を見据えて「価値マーケティング」への転換を図る手動工具産業の動向 など、台湾製造業が直面する成長機会と戦略的シフトを中長期的な視点から多角的に取り上げています。ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、2025年第4四半期に2ナノメートル製造プロセスの量産を開始し、2027年までに台湾国内で最先端プロセス工場7基の稼働を計画しています。これに伴い半導体向け特殊化学品の需要が急拡大しており、サプライチェーンの強靭化（レジリエンス）強化の流れから、台湾メーカーの供給比率は2030年に70%まで上昇すると予想されています。新応材（AEMC）や台湾特品化学（TSC）などが先端プロセス向けの主要サプライヤーとして台頭しています。AI搭載スマートフォンやデータセンター向け演算需要の伸びを受け、2025年の台湾IC産業の生産額は前年比22.
7%増の6.52兆台湾元と大幅に成長しました。2026年もこの好調は維持され、特にAIサーバーが必須とする広帯域幅メモリー（HBM）の需要爆発が牽引し、産業全体で前年比18.3%増の7.7兆台湾元規模に達すると予測されています。AIサーバーラックへの完全液冷システムの導入が進む中、スライドレールメーカーの南俊国際（REPON）は、自動車グレードの高張力鋼板を採用し、コンマ数ミリ単位の薄型化と高い耐荷重性、漏水防止性能を実現しました。シミュレーションソフトの活用で開発期間を従来の1年から2ヶ月へ大幅に短縮する機動力を見せ、マイクロソフトやアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）など米クラウド大手からの受注を拡大しています。地政学リスクや関税政策の不確実性を背景に、2025年の台湾手動工具産業の生産額は前年比2.0%減、輸出額は同6.2%減と厳しい調整局面を迎えました。しかし、業界は従来の「価格競争」から脱却し、全面的なデジタル化やグリーン製造を取り入れた「価値マーケティング」への構造転換を急ピッチで進めており、高付加価値なプロ向け需要を牽引役に、2026年第2四半期から明確な回復軌道に乗ると見込まれています。
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