Der taiwanische Chipkonzern TSMC baut in Dresden gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Halbleiter-Fabrik. Das gaben die Unternehmen auf einer Pressekonferenz am Dienstag bekannt. Insgesamt sollen mehr als zehn Milliarden investiert werden.
Der taiwanische Chipkonzern TSMC baut in Dresden gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Halbleiter-Fabrik. Das gaben die Unternehmen auf einer gemeinsamen Pressekonferenz am Dienstag bekannt. Insgesamt sollenwerden. Über die endgültige Höhe der Investition werde entschieden, wenn es Klarheit über die staatliche Förderung des Projekts gebe.werde etwa 2000 Arbeitskräfte haben.
Aktuelle Nachrichten, Hintergründe und Analysen direkt auf Ihr Smartphone. Dazu die digitale Zeitung. Hier gratis herunterladen.Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 sogenannten Wafern haben, die Chips in der Größenordnung von 22 bis 28 Nanometern und 12 bis 16 Nanometern enthalten.
„Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können“, hieß es auf der Pressekonferenz.mit fünf Milliarden Euro zu unterstützen , und zwar aus dem Klima- und Transformationsfonds des Bundes. Nach der geplanten Intel Ansiedlung in Magdeburg wäre es bereits die zweite große, aber auch stark subventionierte, Halbleiter Ansiedlung in den neuen Bundesländern.
Zudem hat der Bund im Juni aus Brüssel grünes Licht erhalten, um die Ansiedlung des US-Herstellers Wolfspeed im Saarland zu fördern.
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