USA: Exportverbot von Technologien für die 3nm-Chipproduktion China Chipfertigung
Die Vereinigten Staaten verbieten formell den Export von vier Technologien, die für die Halbleiterherstellung benötigt werden. Begründet wird dies mit dem Schutz von Gütern, die "vital für die nationale Sicherheit" sind.
Die Ende vergangener Woche vom Bureau of Industry and Security des US-Handelsministeriums angekündigte und am Montag in Kraft getretene Regelung verbietet die Ausfuhr von zwei Halbleitermaterialien mit extrem breiter Bandlücke sowie von einigen Typen der ECAD-Technologie und der PGC-Technologie .
Das BIS teilte mit, dass insbesondere die Halbleitermaterialien Galliumoxid und Diamant Ausfuhrkontrollen unterworfen werden, da sie unter extremeren Temperatur- und Spannungsbedingungen arbeiten können. Laut der Behörde ermöglicht dies den Einsatz der Materialien auch in Waffen. ECAD-Software wiederum ist in speziellen Formen erhältlich, die GAAFETs unterstützen, die zur Skalierung von Halbleitern auf drei Nanometer und darunter verwendet werden.
Die Aufnahme der vier genannten Technologien in die Exportkontrollen erfolgt auf Grundlage einer im Mai vorgenommenen Änderung der Art und Weise, wie das BIS neue und grundlegende Technologien charakterisiert. In seiner Ankündigung des Exportverbots nennt das BIS keine Länder explizit, aber es scheint deutlich, dass China das Ziel ist.
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