Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus

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Intel: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus
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Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. hardware gaming

Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei Atome sind, gelingen. Lesen Sie daher im Folgenden mehr von Intels Plänen und was im Rahmen des IEDM geschehen soll.

Intel hat bzw. wird auf dem International Electron Devices Meeting neue Erkenntnisse in 3D-Packaging-Technologien vorstellen, die dem Hersteller helfen sollen, auch zukünftig mehr Transistoren in Computer-Chips unterzubringen. Dabei will man bis zu der zehnfachen Packdichte erreichen. Es kommen außerdem neue Materialien zum Einsatz, die lediglich die Dicke von drei Atomen haben und weit über RibbonFET hinausgehen.

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